Открытый доступ Открытый доступ  Ограниченный доступ Доступ для подписчиков

Влияние напряжения отжига при Джоулевом нагреве на микроструктуру, механические и физические свойства 16-жильной токопроводящей спрессованной проволоки

Джин-Ю Чой, Бьёнгёнг Им, Юбин Канг, Дэй-Джеун Ким

Аннотация


Исследованы 16-жильные плетеные провода в исходном состоянии и после термической обработки отжига пропусканием тока при различных напряжениях. Определено влияние термической обработки на микроструктуру, физические и механические свойства плетеных проводов. Проведены испытания проводов на растяжение с оценкой предела прочности и относительного удлинения, и на электросопротивление. Исследована микроструктура проводов с помощью обратной дифракции электронов.

Ключевые слова


pressed conductor; Joule heating; annealing voltage; recrystallization

Полный текст:

PDF

Литература


Otsuka Y., Nishikawa T., Yoshimoto J., Akasofu Y. Development of aluminum wire for low-voltage automotive wiring harnesses // SAE Int. J. Passeng. Cars - Electron. Electr. Syst. 2012. V. 5(2012-01-0925). P. 486 - 491.

Koch S., Antrekowitsch H. Aluminum alloys for wire hardnesses in automotive engineering // BHM Berg- und Hьttenmдnnische Monatshefte. 2007. V. 152(2 - 3). P. 62 - 67.

Patent U.S. No. 7,528,319 / Kondo M., Yoshimura M. // USPTO. 2009.

Patent U.S. No. 6,576,844 / Kamata T. // USPTO. 2003.

Jeong S., Yang H. C., Choi A. R., Sohn S. I. Evaluation of the heat treatment of the conductor // Korean Inst. Electr. Eng. 2012. P. 85 - 85.

Park H., Kim S. H., Kim S. J., Lee H. J. Effect of shear deformation during drawing on inhomogeneous microstructures and textures in high purity copper wires after annealing // Korean J. Met. Mater. 2018. V. 56(12). P. 861 - 869.

Lee D. N. Texture and Related Phenomena / 2nd Edition. Seoul: The Korean Institute of Metals and Materials. 2014. P. 280 - 481.

Choi H. S., Han H. N., Lee D. N. Deformation and annealing textures of surface layers of copper sheets cold-rolled under unlubricated condition // Met. Mater. Int. 2017. V. 23. P. 132 - 140.

Humphreys F. J., Hatherly M. Recrystallization and Related Annealing Phenomena. Oxford: Pergamon Press. 1995. P. 1 - 415.

Borodin E. N., Mayer A. E., Mayer P. N. Grain size dependence of the yield stress for metals at quasistatic and dynamic loadings // Proc. 13th International Conference on Fracture 16 - 21. Beijing, China. 2013.

Liu H., Shen Y., Ma J. et al. Grain size dependence of uniform elongation in single-phase fcc/bcc metals // J. Mater. Eng. Perform. 2016. V. 25. P. 3599 - 3605.

Inakazu N., Kaneno Y., Inoue H. Fiber texture formation and mechanical properties in drawn fine copper wire // Mater. Sci. Forum. 1994. V. 157. P. 715 - 720.

Schamp J., Verlinden B., Humbeeck F. V. Recrystallization at ambient temperature of heavily deformed ETP copper wire // Scr. Mater. 1996. V. 34(11). P. 1667 - 1672.

Kalu P. N., Brandao L., Ortiz F. et al. On the texture evolution in swaged Cu-based wires // Scr. Mater. 1998. V. 38. P. 1755 - 1761.

Park H., Lee D. N. Effect of shear strain and drawing pass on the texture development in copper wire // Mater. Sci. Forum. 2002. V. 637. P. 408 - 412.

Lee D. N. Strain energy release maximization model for recrystallization textures // Met. Mater. 1999. V. 5(5). P. 401.

Copper and Copper Alloys. ASM International, Materials Park / J. R. Davis (ed.). 2001. P. 242 - 263.




DOI: https://doi.org/10.30906/mitom.2021.8.55-59

© Издательский дом «Фолиум», 1998–2025