Открытый доступ Открытый доступ  Ограниченный доступ Доступ для подписчиков

Влияние температуры на структуру и свойства мелкозернистой медной фольги

Р. А. Апакашев, М. Л. Хазин, Н. Г. Валиев

Аннотация


Исследованы структура и механические свойства медной фольги различной толщины, полученной химическим и электрохимическим осаждением, при высоких и низких температурах. Определены энергия активации и движущая сила рекристаллизации.

Ключевые слова


медная фольга; мелкозернистая структура; рекристаллизация; энергия активации; механические свойства; влияние температуры; copper foil; fine-grain structure; recrystallization; activation energy; mechanical properties; effect of temperature

Полный текст:

PDF

Литература


Козырев А. С., Мылов Г. В. Печатные платы: выбор базовых материалов. Изд-во: Горячая линия - Телеком, 2015. 176 с.

Иванов С. В., Котляренко Н. И. Современные материалы для изготовления гибридных многослойных печатных плат // Труды Международного симпозиума "Надежность и качество". 2012. Т. 2. С. 211 - 212.

Смирнов Б. Н., Хазин М. Л. Фольга для печатных плат. Екатеринбург: УрО РАН, 2003. 376 с.

Kosarev N., Khazin M., Apakashev R. A. Mechanical properties of micro-and nanostructured copper films // Journal of Materials Science and Chemical Engineering. 2013. V. 1, No. 5. P. 7 - 10.

Брандон Д., Каплан У. Микроструктура материалов. Методы исследования и контроля М.: Техносфера, 2004. 384 с.

Cho Y. R., Lee Y. S., Rha S. K. Electroless plated copper thin film for metallization on printed circuit board: Neutral process // Korean Journal of Materials Research. 2013. V. 23, No. 11. P. 661 - 665.

Jung T. K., Lee S. Y., Kim T. B. Tensile behavior of rolled and annealed copper thin foils // Applied Mechanics and Materials. Trans Tech Publications. 2012. V. 152. P. 151 - 155.

Zhu J., Feng J., Guo Z. Mechanical properties of commercial copper current-collector foils // RSC Adv. 2014. V. 4, No. 101. P. 57671 - 57678.

Murata N., Saito N. Micro texture dependence of the mechanical and electrical reliability of electroplated copper thin film interconnections // Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2011 IEEE 61st. 2011. P. 2119 - 2125.

Полухин П. И., Горелик С. С., Воронцов В. К. Физические основы пластической деформации. М.: Металлургия, 1982. 584 с.

Overman N. R., Overman S. T., Edwards D. J. Mechanical property anisotropy in ultra-thick copper electrodeposits // Applied Physics A. 2015. V. 120, No. 3. P. 1181 - 1187.

Sharma T., Bruning R., Nguyen T. Properties of electroless Cu films optimized for horizontal plating as a function of deposit thickness // Microelectronic Engineering. 2015. V. 140. P. 38 - 46.

Устинов А. И. Структура и механические свойства наноструктурированных вакуумных конденсатов никеля // Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології. 2012. Т. 10, № 1. C. 11 - 18.

Хесснер Ф., Штюве Х. П., Доэрти Р. Д. и др. Рекристаллизация металлических материалов / Под ред. Ф. Хесснера: Пер. с англ. М.: Металлургия, 1982. 352 с.

Осинцев О. Е., Федоров В. Н. Медь и медные сплавы. Отечественные и зарубежные марки. М.: Машиностроение, 2004. 215 с.

Поветкин В. В., Ковенский И. М., Устиновщиков Ю. М. Структура и свойства электролитических сплавов. М.: Наука, 1992. 245 с.





© Издательский дом «Фолиум», 1993–2021